-댄 허치슨 "칩 제조사들이 사용하는 명칭이 임의적 표시 용어"
![]() |
▲사진=인텔 CORE CPU |
인텔은 26일(현지 시간), 온라인으로 반도체 제조기술에 관한 설명회를 열고 이 자리서 팻 겔싱어 최고경영책임자(CEO)는 “2025년에 (반도체)업계 선두가 될 것”이라고 설명하고, 수탁생산 사업 관련으로 스마트폰용 반도체 업체인 미국 퀄컴으로부터 수주한 사실을 밝혔다고 로이터를 비롯한 유력 신문들이 전했다.
이날 신문들은 클라우드 컴퓨팅 세계 최대인 미국 아마존 웹 서비스에서도 생산을 하청받기로 정해졌다.
팻 겔싱어는 제조기술에서는 미세화나 활용하는 노광장치, 팩키징 기술에 대한 계획을 제시하기도 했다.
인텔은 특히 이번에 지금까지는 회로선폭의 미세함을 통해 기술의 진보를 설명해 왔으나 실태를 정확히 반영하지 않을 뿐 아니라 기업 간 비교도 어려워진 현실을 반영해 새로운 호칭을 도입했다고 설명하기도 했다.
기존에 인텔은 ‘7나노미터’라고 불렀던 기술을 활용하는 제품을 새롭게 ‘인텔 4’라고 명명하고 2023년에 출하를 개시한다고 설명했다.
또 ‘인텔 3’의 제조를 2023년 후반에 착수하고, ‘인텔 20A’를 2024년에 생산할 예정이라고 밝혔다.
▲사진=삼성 |
인텔20A는 약 13년 만에 트랜지스터의 기본 구조를 대폭 수정해 반도체 재료인 웨이퍼의 한쪽에 전원 회로를 함께 배치하여 성능을 높이는 기술도 업계 최초로 적용한다고 밝혔다.
인텔에 생산을 위탁하는 퀄컴은 이 기술을 활용할 예정이다.
인텔은 이밖에도 2025년에는 차세대 노광장치를 활용한 ‘인텔 18A’를 추진해 나갈 계획이다.
이날 설명회에서, 겔싱어 CEO는 업계 선두에서 밀리게 된 요인인 ‘EUV(극자외선)’을 사용한 노광장치의 활용에 대해 “후발이기 때문에 선행 기업의 사례를 활용할 수 있다”며 도입을 순조롭게 진행하고 있음을 강조했다.
한편 인텔은 이전에 "나노미터"에서 기능의 크기를 암시하는 이름을 사용했으나 독립 반도체 예측 회사인 VLSI 리서치의 댄 허치슨 최고경영자는 "시간이 지나면서 칩 제조사들이 사용하는 명칭이 임의적인 표시 용어가 되었다"고 말했다. 그는 이것이 "인텔의 경쟁력이 떨어진다는 잘못된 인상을 주었다"고 말했다.
[ⓒ 데일리매거진. 무단전재-재배포 금지]