-올해와 내년 착공 예정돼 있는 반도체 공장 건설 계획 전 세계 29건
이와 맥을 같이 하는 글로벌 반도체 기업들은 올해와 내년 사이에 착공이 예정돼 있는 반도체 공장 건설 계획은 전 세계에서 29건에 달하는 것으로 나타났다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 공개한 반도체 공장 관련 예측 보고서 ‘World Fab Forecast Report’에서 이 같이 밝혔다고 반도체 전문매체 EE타임즈가 전했다.
SEMI의 아지트 마노차(Ajit Manocha) 회장은 “세계적인 반도체 부족 사태를 해소하기 위해 진행되는 29건의 신규 공장 건설로 인해 발생되는 장비 투자액은 향후 몇 년간 총 1400억 달러(약 155조 원)을 넘어설 것으로 예측된다”고 말했다.
그러나 문제는 반도체 제조도 중요 하지만 경쟁력을 높이기 위해서는 제조 원가를 어떻게 줄일 수 있는가 하는 것이 핵심으로 전문가들의 지적이다. 동리한 칩의 생산 비용을 분석한 자료에 따르면 우리나라와 대만의 가격은 비슷한 경쟁략을 가지고 있는 반면 중국을 놓고 보면 최소 20%에서 최대 30% 이상의 제조 원가가 높은 것으로 조사 되기 도했다 물론 미국은 우리의 제조 우너가 보다 30% 이상 높은 제조 원가를 볼때 미국또한 제조 원가를 줄이기 위한 노력을 할 것으로 보여 이에 대한 가격 경쟁력의 높일 수 있는 대책도 필요할 것으로 보인다.
이와 같이 전세계는 반도체 생산에 각 정부는 전쟁을 방불케 하는 가운데 신규 반도체 공장 건설 계획 29건 중 19건은 2021년 중에 착공을 예고하고 나머지 10건은 2022년으로 착공이 예정돼 있기도 하다.
이 보고서는 또 29건의 계획 이외에도 실현 가능성은 낮지만 2021~2022년에 8건이 더 진행될 가능성도 있다고 언급했다.
29건 계획의 지역별 내역은 중국과 대만이 각각 8건으로 가장 많고, 미주 6건, 유럽과 중동 3 건, 한국과 일본 각 2건 등이다.
이들 공장의 합계 생산능력은 200mm 웨이퍼 환산으로 월 260만장에 이른다고 한다. 300mm 웨이퍼 공장 건설 계획은 2021년 착공이 15건, 2022년 착공이 7건으로 총 22건이다.
지역별 반도체 공장 착공 건수/ SEMI ‘World Fab Forecast Report’ 분야별로는 15건이 파운드리이고 생산능력은 200mm 웨이퍼 환산으로 월 3만~22만장이다. 4건은 메모리 공장 계획이며 생산 능력은 200mm 환산으로 월 10만~40만장이다.
SEMI는 “다수의 반도체 제조업체들이 금년 중 신규 공장 건설에 착수하지만 착공에서 장비 반입 단계에 이르기까지 최대 2년이 소요되기 때문에 대부분은 2023년에 장비 투자를 개시할 것이다. 그러나 일부 공장은 2022년 상반기 중에 장비 반입을 시작할 가능성도 있다”고 밝혔다.
이어 “현 시점에서 2022년에 10건의 양산 공장 건설이 시작될 예정인데, 이 숫자는 앞으로 반도체 제조업체들이 새롭게 공장 건설 계획을 발표하면서 늘어날 것으로 보인다”고 덧붙였다.
![]() |
▲사진=삼성전자 평택 반도체공장 |
한편 아시아의 글로벌 반도체 제조업체들의 점유율은 오는2030 년까지 83 %에 달할 것으로 전문가들은 예측 하는 가운데 국내 반도체 제조사들의 선전 속에 컴퓨터, 휴대폰, 5G, 사물 인터넷, 인공지능과 같은 혁신적인 기술에 사용되는 최첨단 마이크로 칩을 생산 하고 있는 가운데 현존하는 가장 첨단의 기술인 5nm 노드 마이크로칩은 대만의 TSMC와 삼성 두 곳에서만 생산을 하고 있다.
[ⓒ 데일리매거진. 무단전재-재배포 금지]